10月份，汽车产销总量分别达到了299.6万辆和305.3万辆，环比增长7.2%和8.7%，同比增长3.6%和7%。今年前10个月，汽车产销总量分别为2446.6万辆和2462.4万辆，同比增长1.9%和2.7%，显示出市场的稳步增长。

ESMC 项目 是在《欧洲芯片法案》框架内实施的，该法案是一项旨在支持欧洲半导体行业的立法举措。《芯片法案》将动员 430 亿欧元的公共和私人投资来支持欧洲半导体行业。它还将通过减少对非欧洲供应商的依赖来解决半导体短缺问题。

拜登政府正急于在特朗普上台前发放更多 530 亿美元的《芯片法案》补贴 目前， Polar Semiconductor是《CHIPS 法案》资金的唯一获得者，美国总统拜登正急于在当选总统唐纳德·特朗普于 1 月 20 日 ...

根据Gartner公司的最新预测，到2025年，欧洲的IT支出预计将达到1.28万亿美元，比2024年增长8.7%。到2024年底，欧洲的IT支出有望达到1.18万亿美元。 Gartner杰出副总裁分析师John-David ...

根据TomsHardware报道，康宁公司与英特尔、台积电（TSMC）和三星等全球领先的晶圆代工厂一样，将从美国的《芯片与科学法案》中获得财政补贴。根据上周五的一份公告显示，康宁与美国商务部签署了初步协议，根据该法案，康宁将获得大约3200万美元的拨款支持。

嵌入式FPGA和AI IP公司Flex Logix被ADI公司收购，这家成立10年的公司的技术资产和技术团队将转移到ADI。 ADI 发言人告诉《EE Times》：“通过收购 Flex Logix，ADI 可以显著增强我们的数字产品组合，进一步支持我们帮助客户解决最具挑战性的问题。”该公司拒绝透露交易条款或任何进一步的细节。

Rocky分享道，Smith的这一举措不仅支持了循环经济的目标，还有助于减少供应链中的电子垃圾，促进了环保和可持续性的发展。通过这些服务，Smith为客户提供了一种有效管理电子废物的解决方案，同时也为公司创造了新的收入渠道。

OPPO以 510万部的出货量和21%的市场份额领跑东南亚智能手机市场，这主要得益于其重塑入门级机型A3x和A3。 三星紧随其后，市场份额为16%，出货价值份额为 23%。价值份额已经超过出货量份额，这反映了三星正实施的高端化战略，即ASP 增长优先于出货量增长。 传音稳居第三，出货量达400万台，市场份额为16%。

作为IIC Shenzhen 2024主论坛之一，2024全球分销与供应链领袖峰会以“芯疆域·破局”为主题，聚集了来自Smith、睿查森电子、京东、好上好、瑞凡微等十多位全球的分销和供应链专家，共同探讨如何提升供应链生态的效率和可持续性。

国际电子商情讯，近日英国政府发布最新行政命令，要求中资企业Future Technology Devices International Holding Limited（以下简称FTDIHL）出售其所持有的苏格兰芯片厂商Future ...

国际电子商情8日讯 在全球FPGA市场竞争加剧的背景下，莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）宣布了一项重大重组计划，包括裁员约125名员工，占员工总数的14%。

他在峰会现场表示，虽然今年全球半导体市场行情有所起色，但芯片分销行业的钱主要被大公司赚走了，中小型分销商仍在面临“赚钱难”困境。实际上，不是生意越来越难做了，是生意越来越集中、越来越专业了，而生意越难做就越是机会。