微星MAG X870E TOMAHAWK WIFI战斧导弹主板是一款性能出色、功能强大的产品。它采用14+2+1数位供电相数与80A智能供电模组，搭配8层服务器级PCB，供电和超频能力强。4条DDR5内存插槽、3条全长PCIe ...

1月7日，在2025年的CES大展上正式推出了面向主流市场的Ryzen AI 300系列APU，代号为“Krackan Point”。据悉，Ryzen AI 300系列APU在性能方面取得了显著突破，与英特尔的Lunar ...

在万众瞩目的2025年CES消费电子展上，AMD正式揭晓了其面向高端AI PC市场的全新力作——Ryzen AI Max系列APU，该系列以“Strix Halo”为代号，旨在为用户带来前所未有的Copilot+体验。

在万众瞩目的2025年CES大展上，AMD（高级微设备公司）震撼发布了其基于全新Zen 5内核架构的“Fire Range”系列移动处理器——Ryzen 9000HX系列。这一系列处理器预计将在2025年上半年面世，但确切的上市日期仍是个未知数。

AMD 磨刀霍霍，传闻中的新技术、新显卡惊艳全场；英伟达也毫不示弱，准备凭借新一代 GPU 在光影渲染与智能计算领域再攀高峰；英特尔则聚焦于 CPU 升级，力求让酷睿 Ultra 200H ...

在万众瞩目的CES 2025国际消费电子展上，AMD震撼发布了专为掌机游戏市场量身打造的全新处理器系列——Ryzen Z2。此次发布的Ryzen Z2系列处理器，全面覆盖了从入门级到高端市场的不同需求，为玩家们带来了更多选择。 作为旗舰级的存在，Ryzen Z2 Extreme搭载了AMD最先进的Zen ...

【太平洋科技快讯】1月7日，AMD在CES 2025大展上推出新一代掌机游戏处理器——Ryzen Z2系列，覆盖了从入门到高端的整个掌机市场。AMD表示，Ryzen ...

晶片制造商AMD星期一在美国拉斯维加斯备受瞩目的2025年消费电子展上，展示它最新的人工智能个人电脑和图形晶片。公司也在当天宣布，推出用在人工智能个人电脑的全新Ryzen AI Max、额外的Ryzen AI 300和Ryzen AI ...

首先是AMD Ryzen AI 300系列的新品，Ryzen AI 300系列处理器已经于去年正式发布了三款高端型号：Ryzen AI 9 HX 375、Ryzen AI 9 HX 370、Ryzen AI 9 ...

相关报道指出，AMD发布了三款专为便携式游戏电脑设计的芯片。据悉，华硕ROG Ally、联想拯救者Go以及Steam Deck等设备可能将使用这款即将上市的APU。这一消息一出，Steam Deck 2的芯片配置讨论迅速升温。众人根据以往设备升级新芯片后的性能提升情况，推测Steam Deck ...

【本文由小黑盒作者@炎魔的咆哮于01月07日发布，未经许可不得转载！】 近日，有关Steam Deck 2将搭载AMD全新Ryzen Z2系列芯片的传闻甚嚣尘上，但Valve的一位开发者迅速出面辟谣。