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半导体封装:3.5D技术解析
随着半导体行业的快速发展,先进封装技术成为了提升芯片性能和功能密度的关键。 近年来,3.5D封装技术逐渐走向前台,作为2.5D和3D-IC技术之间的一种折中方案,3.5D封装结合了两者的优势,并在解决散热、噪声和信号完整性等方面展现出了独特的能力 ...
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